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台媒:美國開半導體高峰會,強迫台積電、三星等交出商業機密

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2021-09-28 09:52 | 稿件來源:環球網

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  據台灣“中時新聞網”9月27日消息,由於全球“芯片荒”遲遲未緩解,美國商務部上周再次舉行半導體高峰會,包括台積電、三星、英特爾等半導體大廠都與會。報道引述韓媒消息,此次美國態度強硬,以提高芯片“供應鏈透明度”為由,要求台積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據,這可能會削弱大廠的議價能力與競爭力。

台灣“中時新聞網”報道截圖
台灣“中時新聞網”報道截圖

  報道引述韓國《經濟日報》消息,美國商務部長雷蒙多在半導體高峰會上宣稱,美國政府需要更多有關芯片供應鏈的信息,以“提高處理危機的透明度,並確定導致短缺的根本原因”。然而,當雷蒙多被問及若企業不願配合美國政府繳交數據時,會如何處理,雷蒙多聲稱,“我們的工具箱有很多方法能讓業者繳出數據,雖然不希望走到那一步,但如果有必要,我們必定會採取行動。”

  該韓媒稱,美國要求相關企業在45天內,繳出公司相關數據,包括庫存、銷售及客戶等商業機密,這樣的要求將使公司陷入困境。業界人士表示,“向外界披露良率信息,意味著公開自己的半導體技術水準,這類的信息可能會導致代工廠在議價過程中處於不利位置。”

  其他專家則表示,美國政府要求提供信息,可能影響半導體芯片市場的價格,如果發現一家公司的芯片庫存水平很高,那麽在議價時價格很可能會被往下調。

  韓國《經濟日報》認為,即使企業非常不願意提供他們的內部數據,但他們也不太可能拒絕這種要求,因為美國政府正考慮採取法律措施以達成它們的目標,消息人士透露,美國政府正在考慮使用“國防生產法(DPA)”,做為強制相關企業提交數據的法源依據。

  報道還提到,跨國企業也擔心美國政府將獲得的資料交給美國企業,韓國半導體業界人士稱,“三星和台積電向美國政府提交的信息,可能泄露給英特爾等美國公司,這種事並非不可能發生。”尤其英特爾近期多項策略發展都與白宮有密切聯繫,“英特爾許多代工計劃都是為了配合拜登打造本土芯片產業鏈,符合美國建立更強大國內供應鏈的倡議。”

  對此,島內各界其實一直害怕美國惦記著台積電,早在2019年島內就盛傳台積電要赴美設廠,據台灣《工商時報》消息,台積電董事長張忠謀曾在2019年透露,這兩年世界局勢變得相當多,台積電是全球IT供應鏈非常重要的一環,也已經成為地緣策略的必爭之地。緊接著2020年台積電就證實要在美國亞利桑那州建設芯片工廠,投資金額高達120億美元,預計2024年量產。

台灣“中時新聞網”報道截圖
台灣“中時新聞網”報道截圖

  據“中時新聞網”消息,對於台積電赴美設廠,台大副校長湯明哲曾提出陰謀論,他稱美國政府給予台積電稅收、土地等優惠,但恐怕也會要求台積電將技術轉移給美國半導體大廠英特爾。

  湯明哲在參加節目時分享自己對台積電赴美設廠的想法,湯明哲稱,“因為英特爾輸掉了,輸掉後開始急了,尋求美政府的幫忙,政府就找台積電來設廠,第一步台積電設廠要多少地、多少錢都沒有問題,但第二步美國要擁有自己的IP,就會開始要求台積電技術轉移,到時候妳能說不嗎?”

  湯明哲補充解釋,美國最重要的目標還是提升自己的半導體產業實力,所以最後會要求台積電進行技術轉移,“台積電很難說不,美國有了生產設備又有技術,就完成半導體自主。”

  島內外資分析師、柯克蘭資本董事長楊應超也認為台積電赴美設廠有詭異之處,“從商業或科技的角度來思考是有點怪怪的,通常科技公司到美國設廠是為了服務當地的客戶,但零件去就不太合理,那麽前面的晶圓代工去美國,那誰去做後續的封裝,如果還要運回台灣測試,再運去大陸組裝,這樣是很不合理的。”

  楊應超認為台積電赴美設廠背後目的並不單純,楊應超表示,“至少從商業科技的角度是不太合理的,可能不是自己想去,有點被美國逼去的感覺,因為是真的不太合理。”楊應超提到,不管是美國總統拜登與英特爾執行長Pat Gelsinger都是為了自己的利益,要把美國半導體產業擴大,第一步先把台積電找去設廠,第二步就是發展自己的晶圓工廠。

  (原標題:鴻門宴?台媒:美國開半導體高峰會,強迫台積電、三星等45天內交出商業機密數據)

【編輯:李雪萍】

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