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香港科大成立亞洲首個跨國AI晶片設計研發聯盟分享到:
香港中通社11月30日電 (張明臻)香港科技大學11月30日宣佈,成立亞洲首個跨國人工智能(AI)晶片設計研發聯盟,致力為香港在人工智能晶片與硬件設計的國際版圖上爭一席位。
作為電子設計自動化、集成電路設計及計算机系統結構領域的國際權威學者,科大工學院院長、ACCESS創始總監鄭光廷當日在記者會上介紹,聯盟將會在AI晶片設計上擔當領導角色,透過人才培訓、世界一流的研究成果,以及成功的技術轉移,為社會帶來影響力。 因新冠疫情等因素,全球晶片市場供應緊張,創新科技行業急速發展,令市場對新型AI晶片需求迫切。AI晶片市場急速發展,估計至2026年市場價值將達2915億美元。 去年9月,香港科技大學聯同斯坦福大學、香港大學和香港中文大學,攜手成立智能晶片與系統研發中心(ACCESS),獲香港特區政府撥款逾4億港元,致力創造比現時快1000倍、更具能源效益的AI晶片。鄭光廷介紹,至今已開展14個研究項目,包括探討整合採用可調節規模矽晶片的矽相容新興記憶和光子科技、新型以記憶為中心的晶片結構和異構系統整合、開發嶄新和專屬的設計方法及設計自動化工具,以及人工智能應用、算法和硬件的協同優化。 ACCESS的研究工作由36位頂尖學者督導,來自各參與大學的研究人員超過100位,正招募並維持一隊60至80名全職研究人員隊伍。鄭光廷說,ACCESS擁有多方面獨特優勢,其研發密切結合的運行機制與執行計劃,能夠有效縮小科研與成果應用成效之間的“死亡谷”差距,而中心所擁有的世界一流的專家團隊,不單相互之間合作無間,亦在中心所建立的機制下與大學及工商界之間緊密合作,互相補足。 記者會結束後,鄭光廷示範並講解了用於人員計數的超低功耗智能相機研發實驗。(完) 相關新聞
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