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特朗普再批台灣“拿走所有芯片業務”分享到:
香港中通社7月3日電 美國總統特朗普再次點名台灣“拿走100%的芯片產業”,並稱台灣當前的處境脆弱,自己正在讓芯片業者全部搬回美國,“等我卸任或接近卸任時,美國將擁有40%到60%的芯片產能”。
美媒當地時間2日放出的訪問中,特朗普再次指,過去歷任美國總統都沒有祭出關稅手段,台灣拿走了幾乎100%的芯片業務,“如果我是總統,這種事絕對不會發生,台灣不會處於當前的地位”。 特朗普進一步稱,台灣現在的處境“有點脆弱”,自己正在讓芯片業者全部搬回美國,等到其卸任或者接近卸任時,“我認為我們將擁有40%、50%,甚至60%的芯片產能”;芯片製造商正在離開台灣,正在美國建造規模最大的工廠。 早前特朗普才稱,台積電將擴大在亞利桑那州興建中的晶圓廠規模。台灣當局投審司2日核准台積電以200億美元增資美國子公司TSMC Arizona,資金將用於建置晶圓廠及先進封裝廠。 儘管台積電持續擴大對美投資,台灣經濟部門負責人龔明鑫稱,台積電在台灣有16座廠房正在規劃或興建當中,“台灣先進半導體產能仍為世界第一”。(完) 相關新聞
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