“歐盟芯片法案”落地 引爆全球產業補貼戰香港中通社4月19日電（香港中通社記者 葉永成）歐版“芯片法案”歷經一年多時間最終落地。當地時間18日，歐盟批準了涉及430億歐元（約合470億美元）補貼的“歐盟芯片法案（The EU Chips Act）”。該法案的落地將使歐洲正式加入全球半導體生產競賽。
資料圖。圖源：新華社 “歐盟芯片法案”，旨在大幅增加當地的芯片生產並為成員國帶來先進的制造工藝，以期建立歐盟的半導體供應鏈，避免汽車等重要行業的芯片短缺，並與美國和亞洲同行競爭。 據歐盟委員會的建議，希望到2030年將歐盟在全球芯片產量中的份額翻一番，達到20%。方案內容包括放寬規則以允許政府為先進芯片設施給予更多補貼，提供微芯片研發預算以及監測潛在供應短缺的工具。 “這將使我們能夠重新平衡和保護我們的（芯片）供應鏈，減少我們對亞洲的集體依賴。”歐盟委員會內部市場專員蒂埃里·布雷頓 （Thierry Breton）在達成協議後的聲明中表示。 目前，全球生產的芯片中只有約10%是在歐盟制造的。與此同時，歐盟汽車、IT和電信行業的大部分芯片都是在歐洲以外制造的，這給愛立信、大眾和諾基亞等公司帶來了挑戰。 據報道，“歐盟芯片法案”受到業內人士的歡迎，他們表示這將帶來制造能力、技能和研發方面的改進。歐盟委員會副主席瑪格麗特·維斯塔格（Margrethe Vestager）在一條推文中說：“我們需要芯片來為數字和綠色轉型或醫療保健系統提供動力。” 除了歐盟之外，包括美國、中國、韓國、日本等國家和地區也很重視半導體在未來數字經濟、產業科技、地緣政治中的重要作用。 過去幾年，在地緣政治關係、半導體貿易爭端以及新冠疫情等因素綜合影響下，全球半導體供應鏈變得極端復雜化，其對產業全球化的破壞性影響也更加廣泛。為了降低對境外芯片供應鏈產品的依賴，很多國家和地區試圖構建本土化產業鏈體系，加大本區域內芯片產業的扶持力度。據統計，2020年，芯片產業的政府支持資金達到全球GDP的0.9%。 去年8月，美國通過頒佈《芯片和科學法案》，向半導體產業提供總計達500多億美元的財政補貼。 日本方面，半導體制造已經明顯落後，正試圖追回“失去的30年”。4月3日，日本經濟產業省公佈“半導體·數字產業戰略”修改方案，設定了到2030年將半導體和數字產業的國內銷售額提高至目前的3倍、超過15萬億日元（約合1112億美元）。 韓國方面，也加入了半導體產業補貼之戰。4月6日，韓國政府決定選擇100項未來核心技術並投資160萬億韓元（約合1227億美元），以確保韓國三大技術領域：半導體、顯示器和下一代電池的領先願景。 印度近幾年也表露了其發展半導體產業的雄心。2021年12月，印度政府宣佈了一個100億美元的方案，以鼓勵在印度生產芯片。 中國政府也加大了半導體產業的扶持力度。 由此可見，未來，在政治地緣競爭、芯片自主等因素的影響下，全球半導體產業競爭將更加激烈，形成百花齊放的局面。（完） 【編輯：馬華】
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