華為“韜定律”橫空出世 外媒：中國芯片找到擺脫美國桎梏新路徑香港新聞網5月27日電（編譯 李雪萍）5月25日，中國科技巨頭華為發布芯片研製破局方案“韜定律”，該消息如一石激起千層浪。外媒紛紛表示，華為這項突破挑戰了業內共識，今後無需依賴頂級光刻機也能製造出先進芯片，這相當於打破了美國的重重技術封鎖。分析指出，這一發展態勢將加劇美國的焦慮。
華為 香港中通社資料圖片 半個多世紀以來，全球半導體產業基本沿著“摩爾定律”發展。該定律由美國英特爾聯合創始人戈登•摩爾於1965年提出，其核心是“幾何縮微”，通過不斷縮小晶體管尺寸，在同樣面積內集成更多晶體管，從而推動芯片性能提升、成本下降。 過去幾十年間，從90納米、28納米一路演進到如今的2納米，半導體產業持續沿著“幾何縮微”路線發展。但隨著先進制程不斷逼近物理極限，這條路越來越難走。美媒指，英偉達首席執行官黃仁勳等業內人士均表示，“摩爾定律”已不再適合未來的芯片開發。 《日經亞洲》稱，在全球半導體行業正努力應對“摩爾定律”放緩趨勢之際，華為宣布其解決方案。 2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在主旨演講中正式發表“韜定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。 “韜定律”的核心是用“時間縮微”替代“幾何縮微”，不再一味地把晶體管做小，而是通過“邏輯摺叠”等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，提升系統整體效率。 據何庭波介紹，基於該定律，華為過去6年已成功設計和量產了381款芯片，覆蓋多行業需求。將於2026年秋季面世的麒麟芯片，率先採用了“邏輯摺叠”技術。預計到2031年，基於“韜定律”的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。 眼尖的美媒注意到，在華為的解決方案中，不依賴EUV光刻機（極紫外光刻機）也能製造出先進芯片。 彭博社稱，如果華為能够實現1.4納米芯片的量產，這意味著這家中企挑戰了一種業內共識——荷蘭公司阿斯麥的EUV光刻機是量產5納米及更先進芯片所必需的製造設備。 《華爾街日報》表示，這是華為突破美國半導體技術壁壘所做的最新努力。美國全國廣播公司（NBC）稱，隨著技術範式從“摩爾定律”轉向“韜定律”，華為有望繞過光刻機短缺問題，在全球芯片競賽中朝著自力更生的目標邁進一步。 咨詢公司Omdia駐新加坡分析師蘇廉節說：“華為能否在此領域獲得明顯優勢還有待觀察，但這至少是一條替代路徑，是華為在面臨供應鏈挑戰時所取得的突破。” “這可能需要10年，但我們已經找到了正確的道路。”何庭波表示，新方案不僅惠及中國半導體企業，也能够在後摩爾時代造福全球半導體行業參與者。 《華爾街日報》和NBC回顧道，美國2019年將華為列入黑名單，其後又限制中國獲取半導體技術——包括禁止阿斯麥向中國出口EUV光刻機。美國的限制措施迫使華為進入到“生存模式”。2023年憑藉Mate 60系列智能手機，華為強勢回歸，該系列機型搭載的、“先進得令人大吃一驚”的國產5G芯片，引發外界對美國制裁是否仍然有效的質疑。 《日經亞洲》稱，如果華為這項突破能推動 “麒麟”芯片在今年量產，這將意味著中國芯片行業整體上找到了一條擺脫華盛頓桎梏的新路徑，能够繼續推進先進芯片的研發。 “德國之聲”援引外界分析稱，華為此番動作將引發美國方面的進一步焦慮。 “這一發展態勢可能會加劇華盛頓方面的擔憂，因為華為在華盛頓仍被視為美國出口限制的典型代表。”美商亞洲集團合夥人陳樹向美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）指出，對英偉達而言，華為的進展也意味著向中國銷售H200等先進芯片的窗口正在不斷縮小。 《日經亞洲》注意到，與許多赴美留學後歸國的半導體業務高管不同，何庭波這位帶領華為在半導體領域“逆襲” 的女性領袖，是在中國本土接受教育。她畢業於北京郵電大學，擁有半導體物理和通信工程專業雙學士、碩士學位。 報道稱，何庭波於1996年加入華為，在過去幾十年裡，她將華為的芯片部門從一個小型設計團隊，打造成全球公認的中國最先進芯片開發商。（完） 本文為香港新聞網編譯稿件，轉載請註明來源。 【編輯：李雪萍】
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