美媒：美國給中國芯片畫了條“死線”，華為把它踩成起跑線分享到：
      香港新聞網5月27日電（編譯 李雪萍）中國科技巨頭華為的“韜定律”橫空出世，有望讓先進芯片開發不再受制於高端光刻機，破解當下中國芯片產業發展困局。美媒Benzinga 26日發布觀點文章稱，美國出口管制策略預設中國芯片製造商存在“技術天花板”，而華為打破了這一認知。華為沒有死磕光刻技術，而是開闢出一條新的道路。
華為 新華社資料圖片 華為董事、半導體業務總部總裁何庭波25日正式發表“韜定律”，其核心是用“時間縮微”替代全球半導體行業一直遵循的“幾何縮微”路線，不再一味地把晶體管做小，而是通過“邏輯摺叠”等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，提升系統整體效率。 外媒指出，在華為的解決方案中，荷蘭阿斯麥的EUV光刻機（極紫外光刻機）不再是製造先進芯片不可或缺的設備。由於美國施壓，荷蘭政府禁止阿斯麥向中國出口EUV光刻機。 Benzinga文章稱，華為正在改寫半導體行業規則。傳統的先進芯片製造依賴於使用高端光刻機縮小晶體管尺寸，而華為的方案則是通過架構設計來追求密度提升。這一點至關重要，因為美國出口管制所針對的，正是先進光刻技術所需的設備和軟件。 華為將於2026年秋季推出的麒麟芯片，率先採用了“邏輯摺叠”技術。預計到2031年，基於“韜定律”的先進芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。文章指出，華為並非在盲目試驗，據何庭波介紹，過去六年裡，華為已利用“韜定律”設計並量產了381款芯片。 文章表示，美國的戰略長期以來一直基於一個假設：只要切斷中國獲取先進芯片製造設備的渠道，就能使其半導體能力停滯不前。如今，這一假設正在承壓。華為創始人任正非曾說：“用叠加和集群等方法，計算結果上與最先進水平是相當的。”“韜定律”深化了這一邏輯。華為沒有死磕光刻技術，而是開闢了一條新的道路。 彭博行業研究高級中國科技分析師羅伯特•李（Robert Lea）指出，美國的出口管制讓中國人工智能公司無法獲得最尖端的英偉達芯片，這反而迫使他們不斷創新和尋找巧妙的化解方法，比如專注於軟件優化以提升模型性能，DeepSeek就是這樣一個例子。而在芯片方面，無法獲取EUV光刻機也迫使華為去創新。 “中國在科技領域的各個方面都展現出超強的創造力。他們正在縮小差距。”他說道，“我認為，我們正處在一個分化的世界中，他們（中國）在自己的生態系統內運作，但技術勢頭非常強勁。” 羅伯特•李指出，如果華為的新技術被證明具有成本效益和量產能力，那麼將產生巨大效益，屆時將惠及整個中國科技產業鏈。（完） 本文為香港新聞網編譯稿件，轉載請註明來源。 【編輯：李雪萍】
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