（中通論壇）荷蘭加入美“矽和平”倡議 學者：“小院高牆”圍堵不了中國香港中通社6月25日電（記者 王豐鈴）美國發起的所謂“矽和平”倡議6月25日至26日在華盛頓召開峰會前夕，荷蘭、德國及歐盟加入，備受關注。受訪學者認為，美國希望設置“小院高牆”，阻止中國實現芯片迭代，但倡議成員國在市場和產業上與中國合作意願強烈，中國不會被剔除出產業範圍。 荷蘭外交部6月24日表示，該國將加入美國主導的“矽和平”倡議。荷蘭作為全球頂尖芯片設備製造商阿斯麥所在國，其加入被視為重要成果。
圖為荷蘭阿斯麥公司標誌。央視新聞圖片 但與此同時，荷蘭外貿與發展合作大臣舍爾茨瑪正在華盛頓游說反對美國擬出台的《硬件技術控制多邊協同法案》，批評其具有“域外效力”、對別國主權貿易政策施加限制，該法案迫使荷蘭等美國盟友同步執行美方針對中國的出口管制措施。 “矽和平”倡議由美國於去年12月發起，旨在協調人工智能芯片供應鏈和出口管制，以“對抗中國”。目前，英國、日本、韓國、印度、澳大利亞、希臘等國已加入。 美國副國務卿赫爾伯格向英媒透露，阿根廷、智利、哥斯達黎加、哈薩克、巴拿馬也將於本周加入，意味著“矽和平倡議”成員國將增至24個。此外，台媒引述美國國務院回複稱，台灣地區也將以非簽署方身份出席峰會。 中國（深圳）綜合開發研究院金融發展與國資國企研究所執行所長余淩曲25日對香港中通社表示，所謂安全、供應鏈聯盟都是謊言，該倡議由美國絕對主導，針對中國意圖明顯，核心目標是阻止中國獲得西方技術、設備和資本實現芯片迭代。美國希望設置“小院高牆”，通過精確的量化管制政策，拉攏荷蘭等產業鏈上的關鍵環節國家來執行。 余淩曲分析，“矽和平”倡議是將原有“芯片四方聯盟”擴展為覆蓋全產業鏈的聯盟，從製造環節向上下游拓展，包括日韓的原材料、荷蘭的光刻機設備等，覆蓋面更廣，對中國的遏制更強。 不過，余淩曲指出，“去中國化”圈子實際不存在，中國仍是全球第一大半導體集成電路的進口國和出口國，芯片進出口逆差達2000多億美元，遠大於15億美元的稀土貿易順差。參與國盡管在安全、政治、外交、科技上高度依賴美國，但在市場和產業上與中國合作意願強烈，希望繼續獲得中國市場紅利，加入更多是響應美國口號，并不指望通過聯盟提升競爭力或實現安全目標。荷蘭在加入該倡議前已受制於美國對華管控政策，加入只是順其自然，荷方政策應會如以往那樣模糊化。 余淩曲續指，宣言本身亦不具法律約束力，美國透過“長臂管轄”，可限制含美國技術或投資的企業與中國交易。但美國自身尚在不斷調整政策，如近期正推動英偉達部分非尖端芯片繼續對華出口，也無力達到全面管控和排他。 余淩曲認為，中國面臨的圍堵壓力有限。一方面，中國技術進步，已出現華為昇騰等採用非美國技術路線實現同等算力的芯片。且在汽車、金融、教育等垂直細分領域，對先進制程要求較低，美國以“納米”為標準的管制或失效。另一方面，中國與發達國家的經貿關係深化，中國作為最大市場，數字經濟發達，芯片需求多元化，吸引其建立更深層的產業合作。“‘矽和平’倡議更多是政治宣言和認知戰，產業合作空間仍很大，中國不會被剔除出產業範圍。”（完） 【編輯：淩玉輝】
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