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台積電最新年報披露海外建廠“十大挑戰”

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2023-05-15 00:00 | 稿件來源：香港中通社

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　　香港中通社5月15日電　 台北消息： 全球芯片代工龍頭台積電啟動海外設廠，但面臨多方考驗。據該公司新一期年報，台積電海外布局可能面臨成本增加、工人短缺等“十大挑戰”。


　　隨著地緣政治緊張局勢升溫，台積電客戶開始更加重視製造基地在不同國家地區的分布。台積電為此根據客戶要求，擴大全球製造版圖。

　　台積電將在美國亞利桑那州建造兩期芯片廠。第一期已經開始移入設備，將在2024年開始投產，第二期正在興建中。台積電日本熊本廠同樣預計2024年量產。

　　該公司在年報中指出，全球性建廠將對管理、財務及其他資源有相當程度的需求，並預期可能面臨一定的挑戰，包括成本增加、工人短缺、天然或人為災害、工業用地不足、法律、網絡攻擊、官方補助、工作文化差異、知識產權保護、稅務法規等，需要積極研究方案應對。

　　有專家分析指出，過去台積電從未如此大規模海外建廠，成本、管理、資安三方面環環相扣。未來不可預測的風險勢必會增加，而且有很多部分並不是公司本身所能控制。這可能導致當台積電開始正式認列這些新廠的成本後，毛利率將受到負面影響。（完）

【編輯：俞丹凤】

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