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台積電最新年報披露海外建廠“十大挑戰”

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2023-05-15 00:00 | 稿件來源:香港中通社

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  香港中通社5月15日電  台北消息: 全球芯片代工龍頭台積電啟動海外設廠,但面臨多方考驗。據該公司新一期年報,台積電海外布局可能面臨成本增加、工人短缺等“十大挑戰”。


  隨著地緣政治緊張局勢升溫,台積電客戶開始更加重視製造基地在不同國家地區的分布。台積電為此根據客戶要求,擴大全球製造版圖。

  台積電將在美國亞利桑那州建造兩期芯片廠。第一期已經開始移入設備,將在2024年開始投產,第二期正在興建中。台積電日本熊本廠同樣預計2024年量產。

  該公司在年報中指出,全球性建廠將對管理、財務及其他資源有相當程度的需求,並預期可能面臨一定的挑戰,包括成本增加、工人短缺、天然或人為災害、工業用地不足、法律、網絡攻擊、官方補助、工作文化差異、知識產權保護、稅務法規等,需要積極研究方案應對。

  有專家分析指出,過去台積電從未如此大規模海外建廠,成本、管理、資安三方面環環相扣。未來不可預測的風險勢必會增加,而且有很多部分並不是公司本身所能控制。這可能導致當台積電開始正式認列這些新廠的成本後,毛利率將受到負面影響。(完)

【編輯:俞丹凤】

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