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台積電或在特朗普上任前拿到美國建廠補助分享到：
      香港新聞網11月8日電 目前，任期剩下最後兩個月的拜登政府，據報正加緊向台積電等外國芯片廠商發放芯片法的補助資金，據悉目前已完成數十億美元的建廠補助與貸款具約束力的協議磋商。這也意味著在共和黨人總統特朗普2025年1月上任前，台積電就有望先拿到美國芯片法案的相關建廠補助。
圖為台積電美國亞利桑那州廠。台灣“中央社”資料圖 彭博社11月7日報道引述知情人士消息稱，目前還不清楚何時會正式簽署協議并公佈補助詳情，但預計金額大致與今年初協議的內容相符。 而路透社11月7日則報道稱，美國商務部已通知國會撥款委員會，台積電、格芯等至少三家企業將獲得芯片法的最終補助。台積電和格芯均對此拒絕置評。 據此前報道，台積電今年4月與美國商務部達成初步協議，預計將獲得66億美元的補助和高達50億美元的貸款支持。台積電計劃在美國亞利桑那州建立三座晶圓廠，每座廠房的潔淨室面積約為一般晶圓廠的2倍。 台積電亞利桑那州廠預計在2025年量產，業界預測新廠量產典禮或將在2025年舉行。據悉，新廠今年4月的試產良率已追上台灣南科晶圓廠的水平。 據公開報道顯示，美國芯片法案的主要內容是：美國政府撥出390億美元的撥款，再加上數十億美元的貸款和25%的稅收抵免，以振興幾十年來生產轉移到亞洲的美國半導體製造業。 在拜登政府任內獲得補助的芯片製造商，目前對特朗普重新執政後可能終止補助感到擔憂，因此拜登政府希望盡快發放這些補助資金，而特朗普今年10月曾批評芯片法案“非常糟糕”，預計其上任後，或將對芯片法案有所“動作”。（完） 【編輯：豐悅】
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