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台修訂出口管制清單,新增先進半導體設備等三大類

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2025-11-18 08:31 | 稿件來源:香港新聞網

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香港新聞網11月18日電  全球半導體產業不確定性加劇之際,台灣擬增加對高科技貨品出口管制的項目,包括高階3D打印設備、先進半導體設備、量子電腦等三類產品,將列入管制清單。

圖為台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)參展廠商,在會場陳列的晶圓與GPU等產品。台灣“中央社”資料圖

台灣“經濟部”昨日(11月17日)在官網預告修訂戰略性高科技貨品出口管制清單,預告期為60天,未來台灣廠商如想出口,必須事先向台灣貿易署申請戰略性高科技貨品輸出許可。

據了解,本次修訂新增高科技管制項目涵蓋三大類共18項,其中,先進半導體設備包括互補金屬氧化物半導體集成電路、低溫冷卻系統、掃描電子顯微鏡設備、低溫晶圓測試設備等半導體相關設備。

台灣“貿易署”指出,廠商申請輸出許可後,如果貿易署審核該出口交易無武器擴散風險,將核發輸出許可。台灣官方還強調,此舉是在國際合作下防阻貨品被用於武擴活動的風險,并非禁止出口。(完)

【編輯:豐悅】

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