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台積電獲年度許可向南京廠輸出芯片製造設備分享到：
      香港新聞網1月1日電 台積電於今天（1月1日）發佈的一份聲明說，公司已獲得美國政府發放年度許可證，在2026年將繼續向位於中國大陸的南京廠輸出芯片製造設備。
圖為台積電位於台灣高雄晶圓廠的標誌。台灣“中央社”資料圖 台積電今天（1月1日）在發給路透社的聲明中說，這一核准“確保晶圓運營業務和產品交付不受干擾”。 在台積電之前，韓國三星電子和SK海力士也獲美國政府發出年度許可證，在2026年向中國出口芯片製造設備。 據悉，三星電子、SK海力士和台積電此前受益於美國對華芯片相關出口全面限制的豁免政策，即“經驗證最終用戶（VEU）”制度。被列入“VEU”清單的企業，可以從美國進口指定的受管制物項（包括半導體設備和技術），無須再單獨申請出口許可證。 不過，上述政策有效期截至2025年12月31日，意味著從今年起向中國輸出美產芯片製造設備仍需申請出口許可證。 台積電在聲明中說：“美國商務部已向台積電南京廠發放年度許可證，允許工廠無需單獨申請出口許可證，即可獲得受美國出口管制的物項。這項許可證在2025年12月31日VEU政策有效期屆滿前發出。” 路透社昨日（2025年12月31日）引述知情者稱，中國科技公司已為2026年下單超過200萬顆H200芯片，而英偉達目前庫存僅約70萬顆，因此已要求台積電啟動新增芯片的生產，台積電預計在2026年第二季度啟動擴產工作。（完） 【編輯：豐悅】
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