中國支持發行科技創新債券 債市“科技板”準備就緒分享到：
      香港中通社5月7日電 據中國證監會網站7日消息，近日，中國人民銀行（央行）、中國證監會聯合發布關於支持發行科技創新債券有關事宜的公告（以下簡稱《公告》）。《公告》從豐富科技創新債券產品體系和完善科技創新債券配套支持機制等方面，對支持科技創新債券發行提出若干舉措。
中國證券監督管理委員會外景。新華社資料圖 舉措主要包括：一是支持金融機構、科技型企業、私募股權投資機構和創業投資機構（以下簡稱股權投資機構）發行科技創新債券。科技創新債券含公司債券、企業債券、非金融企業債務融資工具等。二是發行人可靈活設置債券條款，鼓勵發行長期限債券，更好匹配科技創新領域資金使用特點和需求。三是為科技創新債券融資提供便利，優化債券發行管理，簡化信息披露，創新信用評級體系，完善風險分散分擔機制等。四是將科技創新債券納入金融機構科技金融服務質效評估。五是鼓勵有條件的地方提供貼息、擔保等支持措施。 據介紹，下一步，中國人民銀行、中國證監會將持續完善科技創新債券配套支持機制，引導債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創新領域，提升債券市場服務科技創新能力。 中國證監會表示，《公告》有利於拓寬科技創新企業融資渠道，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，激發科技創新動力和市場活力，助力培育新質生產力。 當天，中國人民銀行行長潘功勝在國新辦新聞發布會上介紹，前期，中國人民銀行會同證監會、金融監管總局、科技部等部門，積極準備推出債券市場“科技板”，支持金融機構、科技型企業、股權投資機構等發行科技創新債券。目前看，相關政策及準備工作已基本就緒，市場各方響應非常積極。初步統計，目前有近100家市場機構計劃發行超過3000億元人民幣的科技創新債券，預計後續還會有更多機構參與。（完） 【編輯：馬華】
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