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小米自研手機SoC芯片玄戒O1將發布分享到：
      香港中通社5月16日電 小米科技創始人雷軍15日晚在微博發文稱，小米自主研發設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發布。
圖源：“雷軍”微博賬號 綜合媒體16日報道，據市場預測，玄戒O1將應用於小米15周年旗艦機型小米15S Pro。這款芯片標誌著小米重回手機主芯片設計領域，該決策的戰略重要性不亞於造車。 小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，並啟動造芯業務，初期目標為自研手機主芯片。歷時近3年，小米於2017年2月28日發布松果澎湃S1手機芯片，首發搭載於小米5C。 澎湃S1定位中端手機芯片，採用台積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設計。 不過，彼時這款芯片被認為工藝制程相對落後，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業務奠定基礎。此後，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發布，小米為主芯片研發設計按下暫停鍵。 小米松果隨即邁入第二階段，轉戰“小芯片”方向，陸續推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。 雷軍去年曾表示，小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技的引領者，從互聯網的模式創新、應用創新、產品創新，變成硬核科技的創新。小米集團未來5年研發投資要超過1000億元人民幣，大規模投入底層核心技術。（完） 【編輯：彭玉婷】
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