香港新聞網10月23日電（記者 崔隽）“十四五”以來，在封鎖與反封鎖的博弈中，中國半導體行業正在經歷從“卡脖子”到“自主芯”的戰略突圍。儘管面臨高端制程等方面制約，但在成熟工藝的國產替代、第三代半導體、芯片封裝測試以及部分核心設備材料等領域仍取得了顯著進展，自主可控能力得到增強。

“十五五”時期是人工智能技術發展的關鍵階段，其中半導體和集成電路產業是全球競爭的核心高地之一。中國科學院微電子研究所研究員葉甜春撰文指出，面向“十五五”，中國半導體裝備產業面臨技術封鎖與供應鏈脫鈎的雙重挑戰，需從“追趕替代”轉向“路徑創新”，突破對國際技術體系的依賴。

10月13日，在深圳市萬里眼技術有限公司，實驗室人員使用超高速示波器測試DDR5接口信號。（圖源：新華社）

從被動替代到主動出擊

不久前，在深圳的灣區半導體產業生態博覽會上，成立僅4年的深圳新凱來技術有限公司（下稱“新凱來”）可謂備受矚目。在展會的發佈會上，深圳市發展和改革委員會特意預告：“新凱來公司會讓大家有意想不到的驚喜。”

而這個驚喜，就是其子公司萬裡眼推出的新一代超高速實時示波器，成功打破了從瓦森納協定到美國的出口管制中對60GHz以上的實時示波器的壟斷。此外，新凱來在現場一口氣展出了16款設備產品，包括薄膜沉積設備、刻蝕設備等，還有另一子公司啟雲方的兩款國產EDA設計軟件。

有觀點認為，中國半導體設備目前正以“集團式突圍”的方式打開市場份額，許多公司以多產品線布局形成了“集團軍式作戰體系”，讓設備的國產替代不只是單一發生在某個設備上，用“多點爆破”的方式打破海外設備的“系統性壟斷”，加速半導體設備國產化進程。

過去國內行業多以追趕和替代為主要策略，對國際化體系高度依賴，是造成戰略被動地位的主要原因。“用自己的圖紙蓋樓”，從“被動替代”轉向“主動出擊”，新凱來等行業新秀備受關注，正是因為被寄予了這樣的厚望，其快速崛起也是近些年半導體與集成電路產業蓬勃發展的一個縮影。

“十四五”期間，中國通過多層次的政策與資金工具，為半導體行業發展提供了強力支持。“十四五”規劃中專門列出了集成電路發展專項。《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》等文件在財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等方面提出了更為精細的支持措施。

半導體產業屬於資本密集型行業，需要長期大量的資金投入。早在2014年，中國成立國家大基金，一期基金募集資金1387億元，重點關注下游各大產業鏈巨頭。二期基金於2019年設立，註册資本2041.5億元，重點關注上游產業鏈，包括薄膜設備、測試設備，以及光刻膠、掩模版等材料。2024年5月成立的三期基金註册資本達3440億元，面向半導體全產業鏈，旨在引導社會資本加大對半導體產業的多渠道融資支持。

中國科學院微電子研究所研究員葉甜春認為，過去十多年，國家科技重大專項、關鍵核心技術攻關工程等重大科技計劃和國家半導體產業基金、科創板等產業政策手段合力，形成了“科技引領、產業跟進、金融支撐”的有效發展模式，推動建立了較為完整的技術創新體系與產業布局，半導體產品設計、製造、封測、裝備和材料等五大板塊齊整，初步具備了體系化的半導體設備自主供給和創新能力。

在多重合力驅動下，“十四五”期間，中國半導體產業取得了諸多實質性進展。在產業規模方面，中國作為全球最大的半導體消費市場，內需旺盛。儘管面臨外部挑戰，中國集成電路產業在“十四五”期間仍保持了穩定增長。特別是在國產替代浪潮的推動下，國產芯片銷售額突破萬億元，自給率有顯著提升。

技術突破也呈現“多點開花”。以28nm為代表的成熟制程是當前市場需求的主體，中芯國際、華虹半導體等企業在這些領域的產能和良率大幅提升，成為支撐國產替代的主力。儘管當下先進制程推進仍然受阻，但通過封裝技術創新提升芯片綜合性能，已成為產業另辟蹊徑的選擇。

此外，第三代半導體正在抓住“換道超車”的機遇。當矽基芯片逼近物理極限時，以碳化矽、氮化鎵為代表的第三代半導體成了破局關鍵。中研普華產業研究院發佈的《2025-2030年中國半導體與集成電路產業戰略突圍與前景展望報告》預測，到2030年，中國碳化矽功率器件市場規模將突破500億元，年複合增長率達38%。這一領域中國與全球技術差距相對較小，且在新能源汽車、光伏逆變器等下游市場具有天然應用場景優勢。

從突破封鎖到自立自強

在成果的背面，也應看到，短期難以逾越的障礙仍然存在。中國半導體和集成電路產業最痛的“阿喀琉斯之踵”，就在於高端光刻機、電子設計自動化（EDA）軟件等方面，與國際最先進水平仍存在較大差距。例如，阿斯麥的極紫外（EUV）光刻機仍無法進口，其在深紫外（DUV）光刻機的對華出口上也受限；新思等巨頭的EDA工具在7nm以下先進制程領域仍佔據90%市場份額。

受地緣政治影響，技術封鎖與供應鏈脫鈎的挑戰也在持續加重。從2016年開始，美國奧巴馬、特朗普、拜登3屆政府，不顧國際關係準則和貿易規則，連續不斷出台政策手段，以半導體為武器對中國高科技產業進行全方位限制和打壓。

2024年12月，美國商務部下屬工業和安全局發佈新版禁令——總計210頁的出口管製文件，再度加碼對中國半導體製造相關物項出口管制限制，主要的半導體設備企業均已被列入美國實體清單。

在此背景下，“十五五”時期將是中國集成電路產業結構調整的關鍵時期，在重重封鎖下，必須持續向高端芯片設計、尖端製造設備與材料等“硬骨頭”發起攻關。中國社會科學院工業經濟研究所副研究員李先軍發表文章預測，下一個五年，中國在先進制程、人工智能芯片領域將實現質的飛躍，設計、製造、封測環節結構進一步優化，裝備、軟件、材料等領域快速突破。具體而言，在設計環節，他預計中國將實現3—5nm制程的製造突破，并實現7—10nm制程的產線擴張，尖端制程將實現快速突破，而成熟制程將實現高水平的自主可控。

另一個值得關注的方面是人工智能芯片的快速增長。中國正在成為人工智能浪潮的重要推動者，儘管當前全球人工智能芯片由英偉達、AMD等龍頭企業主導，同時面臨美國在此領域的極限打壓，但國產人工智能芯片企業，如華為昇騰、寒武紀、百度昆侖、景嘉微、壁仞科技等，它們的快速發展值得期待。

與此同時，作為全球最大的個人電腦、手機、家用電器生產基地，中國對傳統芯片的需求保持穩定增長態勢，是“十五五”時期半導體和集成電路產業的重要需求牽引力量。

在封裝方面，中國的傳統封裝規模居世界首位，先進封裝達國際先進水平。國家科技重大專項已培育了200餘家集成電路製造、封測、裝備、材料和零部件領域的重點骨幹企業，其中上市企業近60家，構成了支撐全產業發展的“四梁八柱”。“十五五”期間，預計先進封裝業將進一步突破。

此外，在“脫鈎斷鏈”的擠壓下，中國企業已開始探索“逆向全球化”路徑。例如，通過在東南亞、中東設立研發中心，繞過部分技術出口管制；同時將成熟制程技術向“一帶一路”國家輸出，合資建設晶圓廠，產品返銷歐美市場。中國以主動全球化來尋求國際合作，中研普華產業研究院預測，到2030年，中國半導體企業海外收入占比將從目前的18%提升至35%，形成“國內國際雙循環”的新格局。（完）