A股“人形機器人第一股”登場 中國科技IPO進程加速香港新聞網8月10日電 今天（8月10日），中國宇樹科技股份有限公司（以下簡稱“宇樹科技”）正式啟動申購，A股“人形機器人第一股”呼之欲出。 分析指出，從7月底登陸科創板的長鑫科技，到今天啟動申購的宇樹科技，再到排隊候場的燧原科技、粵芯半導體、藍箭航天、昆侖芯、DeepSeek乃至榮耀，中國資本市場的科技IPO（首次公開發行股票）進程正在加速。
圖為宇樹科技創始人王興興。（圖源：新華社） 宇樹科技今天正式啟動科創板網上申購，繳款截止日為8月12日。據發行公告披露，此次宇樹科技科創板IPO發行價每股150.80元（人民幣，下同），對應發行後市盈率219倍，發行市值約610億元；預計募集資金總額60.99億元，單籤（500股）需繳款7.54萬元，創下今年以來科創板第二大IPO募資規模，僅次於此前的長鑫科技。 機構投資者和廣大中小投資者對宇樹科技申購的參與熱情居高不下。市場人士表示，從過往情況來看，科創板新股中籤率通常在0.02%到0.05%區間。由於宇樹科技的網上初始發行規模較小，叠加A股“人形機器人第一股”熱度，其網上中籤率大概率會鎖定在0.02%至0.03%區間，位於偏低區間。 宇樹科技為何受到全市場關注？ 中國電子商務專家服務中心副主任郭濤表示，宇樹科技填補了A股人形機器人整機上市資產的空白，有望為該賽道提供估值錨，吸引全市場資金目光。 資料顯示，宇樹科技成立於2016年，專注於高性能通用人形機器人、四足機器人、機器人組件及具身智能模型的研發、生產和銷售業務。2025年，該公司人形機器人出貨量已超5500台（純人形機器人，不含輪式雙臂機器人），全球市佔率達32.4%，位列世界第一；四足機器人累計出貨超3.3萬台，全球市佔率接近60%，連續多年蟬聯榜首。 從業績表現來看，宇樹科技是全球少數實現規模化盈利的機器人公司。2023年至2025年，該公司營業收入分別為1.59億元、3.93億元和16.99億元，複合增長率達226.78%；扣除非經常性損益後歸屬於母公司所有者的淨利潤則由2023年的-1801.91萬元增長至2025年的5.91億元，主營業務毛利率亦由44.22%增長至60.13%。 在產品側，宇樹科技已形成覆蓋四足機器人（Go系列、A系列、B系列）和人形機器人（H系列、G系列、R系列）的產品布局，並拓展至靈巧手、協作機械臂、激光雷達等關鍵部件，構建起以“移動+操作+交互”為核心的機器人產品矩陣，持續推動機器人技術的創新研發與應用突破。
資料圖：2025年法國“科技萬歲”科技創新展上拍攝的宇樹科技展品。（圖源：新華社） 在技術端，宇樹科技已構建業內領先的“本體+小腦+大腦”全棧技術體系。該公司堅持全產業鏈技術自研與核心零部件自研，構建了覆蓋硬件、軟件與算法的完整技術體系，更積累了技術協同和成本控制的豐富經驗。 市場評價稱，宇樹是當前最受矚目的IPO項目，它不僅將摘得A股“人形機器人第一股”的稱號，更被視為中國具身智能產業的一場“成人禮”；並且預測，宇樹科技此次登陸資本市場有望帶動上下游企業普遍受益。 硬科技企業資本化進程加速 值得注意的是，中國科技公司已成為A股IPO的主力軍，以宇樹科技為代表的具身智能、AI芯片、大模型、商業航天等硬科技企業正密集衝刺資本市場。 7月27日，中國DRAM龍頭企業長鑫科技登陸科創板，上市首日市場反響火熱，總市值登頂A股市值榜首，為這場資本化盛宴投下了第一枚重磅籌碼。 緊隨其後的，是一條清晰的IPO梯隊。在具身智能賽道，宇樹科技從獲受理到過會僅歷時約4個月，創下科創板“預先審閱”機制落地以來最快審核紀錄。同在A股衝刺的雲深處科技、樂聚智能均已進入“已問詢”階段。同時，智元機器人已確認啟動赴港上市流程，銀河通用、逐際動力等至少三家企業已向港交所秘密交表。 AI芯片領域同樣熱度不減。燧原科技科創板IPO已過會並獲證監會註册批覆；百度旗下昆侖芯則採取“A+H”雙線並進策略，2026年1月已向港交所秘密遞表，同時於5月啟動科創板上市輔導；大模型賽道中，DeepSeek亦已啟動A股上市籌備。 晶圓代工、商業航天、消費電子等賽道企業亦不甘落後。粵芯半導體今年6月已經通過深交所創業板上市委審議；藍箭航天科創板IPO申請已於2025年12月獲受理，有望角逐“商業航天第一股”；消費電子領域的榮耀則在近期取得申報IPO新進展：中信證券近日相關報告顯示，消費電子領域的榮耀上市輔導工作第四期的時間為2026年4月1日至2026年6月30日，該期輔導已於2026年6月末完成。
香港中通社資料圖片 分析指出，A股科技IPO盛宴的底層邏輯，是中國硬科技產業從“技術驗證”走向“規模化商用”的關鍵轉折。上市只是起點，當一級市場的“大而全”叙事切換到二級市場的“精而專”估值體系，分化與洗牌將不可避免。 宇樹等科技公司的上市，也是中國科技創新能力面向全球資本的一次展示，尤其是從應用優勢向底層技術和硬件集成優勢的延伸。這不僅有助於系統性重塑國際投資者對中國科技資產的估值邏輯，吸引全球資本配置中國硬科技，更將為中國在國際科技博弈中贏得資金、人才與話語權。 普華永道近日發布的《2026港股和A股IPO市場中期回顧及展望》指出，預計2026年香港IPO市場全年集資額有望達到3800億港元，本輪升勢主要受到內地龍頭企業赴港上市、越來越多內地科技企業尋求雙重上市，以及國際投資者對人工智能、半導體、芯片及創意型機器人等新經濟板塊興趣濃厚所驅動。（綜合新華財經、證券日報、21世紀經濟報道和科創日報） 【編輯：丘志彬】
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