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拜登簽署實施芯片法行政令分享到：
      香港中通社8月26日電 當地時間8月25日，美國總統拜登簽署一項旨在實施《2022年芯片和科學法案》的行政命令。
圖為美國總統拜登 來源：視頻截圖 根據白宮網站，拜登25日簽署的行政令設置了實施《芯片和科學法案》的6個優先事項，還設立了一個由16人組成的跨部門指導委員會，由美國總統國家安全事務助理沙利文等3人共同擔任主席，其他成員包括美國國務卿布林肯、財長耶倫、防長奧斯汀以及商務部長雷蒙多等。 拜登8月9日將《芯片和科學法案》簽署成法律，他當時在法案簽署儀式上的講話中多次明確提到中國。該法案向在美國的芯片製造企業提供巨額補貼的同時，要求這些企業必須同意“不在中國發展精密芯片的製造”。 路透社指出，目前還不清楚美國商務部何時會正式為未來的申請提供半導體芯片資金，或者需要多長時間來進行撥款。 對此，中國外交部發言人汪文斌10日斥責，美國這個法案宣稱旨在提升美科技和芯片業競爭力，但卻對美國本土芯片產業提供巨額補貼，推行差異化產業扶持政策，包含一些限制有關企業在華正常投資與經貿活動、中美正常科技合作的條款，將對全球半導體供應鏈造成扭曲，對國際貿易造成擾亂，中方對此表示堅決反對。該法所謂“保護措施”，呈現出濃厚的地緣政治色彩，是美國大搞經濟脅迫的又一例證。 汪文斌還說，美國如何發展自己是美國自己的事，但應當符合世貿組織相關規則，符合公開透明、非歧視原則，有利於維護全球產業鏈供應鏈安全穩定，不應為中美正常的經貿和科技交流合作設置障礙，更不應損害中方正當的發展權益。中美經貿和科技合作有利於雙方共同利益和人類共同進步，搞限制“脫鈎”只會損人害己。（完） 【編輯：胡雪石】
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