拜登版《芯片法案》要重新談？美商務部長：部分協議過於慷慨香港新聞網6月5日電 美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）在4日美國參議院撥款委員會聽證會上的一番言論，令全球半導體產業陷入震動。他直言，特朗普政府正在對拜登時期依據《芯片與科學法案》（CHIPS Act）向台積電、三星、英特爾等企業承諾的巨額補貼進行“重新談判”，并暗示部分協議“似乎過於慷慨”，可能被取消或縮減。
美國國會大廈。新華社資料圖 這一表態意味著，已簽署協議的數十億美元半導體產業補貼可能面臨取消或縮減風險，引發全球半導體行業對政策穩定性的強烈擔憂。 2022年8月，拜登簽署《芯片與科學法案》，投入527億美元振興本土半導體製造與研發，目標是減少對亞洲（尤其是台灣地區）的依賴。該法案迅速吸引台積電、三星、SK海力士、英特爾、美光等巨頭申請補貼。 儘管協議簽署集中在拜登任期末期（總額約340億美元，占法案資金的89%），但實際撥款卻在其卸任後才啟動，且與企業擴建工廠的進度掛鈎。截至2025年初，僅40億美元資金到賬，其餘款項需企業達到建設、生產等里程碑後逐步發放。 盧特尼克在聽證會上明確表示，拜登時期的補貼“過於慷慨”，新政府正通過重新談判確保“納稅人利益最大化”。他直言：“所有協議都將變得更好，唯有那些本就不該簽署的協議才會被放棄。”這一表態直接指向部分補貼可能被取消。
美國商務部大樓。新華社資料圖 台積電成為“成功案例”被重點提及。此前，台積電承諾投資650億美元在美國建廠，後追加1000億美元，使政府無需增加補貼金額（60億美元）即可實現更高產業回報。然而，盧特尼克未回應企業是否因政策不確定性被迫提高投資承諾。
圖為台積電。香港中通社資料圖 事實上，重談風聲早在2月已現端倪，《路透社》報道稱白宮正尋求調整補貼協議并延遲撥款。而特朗普本人早前公開稱《芯片法案》是“浪費納稅人錢的糟糕東西”，進一步凸顯其對前任政策的敵意。 儘管直接廢除《芯片法案》的可能性較低（因其兩黨支持基礎和對紅州的經濟利益），但特朗普政府仍可通過其他手段干擾資金髮放。例如，援引《撥款控制法》限制支出，或以“國家安全”為由施壓企業。 蘭德公司高級顧問吉米·古德里奇指出，半導體供應鏈高度全球化，任何政策變動都將推高成本、擾亂市場，并最終由消費者買單。 特朗普的“關稅威脅”成為另一張談判王牌。盧特尼克4月稱，電子產品關稅豁免“僅是臨時舉措”，政府將在一兩個月內出台針對半導體的專項關稅，以確保“必須在美國製造”。特朗普本人則公開威脅對海外芯片征收25%-100%的關稅，并吹噓其政策“迫使台積電回美建廠”。
新華社資料圖 這種“胡蘿蔔加大棒”的產業霸淩策略令企業陷入兩難：接受補貼卻面臨資金縮水風險，拒絕關稅威脅又可能失去市場准入。 未來，哪些補貼將被削減、半導體關稅如何落地，將成為觀察美國產業政策穩定性的關鍵。正如專家所言，這場“朝令夕改”的政策博弈，或將反噬美國在全球半導體領域的競爭力。（完） 【編輯：馬華】
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