綜述：台美關稅談判被揭四大不足 專家憂晶片業加快外移 香港中通社1月29日電 題：台美關稅談判被揭四大不足 專家憂晶片業加快外移
香港中通社記者 周文菁 台美關稅談判告一段落。國民黨智庫“國政基金會”29日舉行記者會，指此次談判過程艱辛，但過程存在四大不足，談判過程缺乏公開資訊；當局未能充分向社會與業界解釋；對產業可能遭受的影響缺乏完整分析；也缺乏明確的長期因應策略。 美國和台灣經過長期談判達成貿易協議，美方同意將商品關稅降至15%，但台灣半導體企業須要承諾增加對美國投資及授信額度共計5000億美元。 台灣政治大學經濟系教授林祖嘉指，從總體經濟方面來看，對美投資5000億美元，即每年大約要投資1000億美元，過去台灣一年對外投資能量大約是1600至1700億美元，勢必造成很大排擠，本地投資量能大幅受限，勢必造成對外投資減少、產出減少與出口減少，產業外移也會讓高科技人才外流，高消費人口外移必定影響本地消費力道，更令人擔心的是技術外移與產業鏈外移。 林祖嘉表示，台灣晶片產業外移已是事實，但民眾更關心美國農產品會不會大量進口、基因改造食品會不會進校園等，當局沒有將資訊揭露，反讓民眾恐慌。 國共兩黨下周將在北京舉辦的“兩岸交流合作前瞻論壇”，共商兩岸關係發展大計。林祖嘉認為，台灣應該在美國與大陸之間保持彈性，絕對不能單押一邊，國共重啟交流正是時候，也非常重要，台灣應該趕快做出一些政策彈性。 智庫資深顧問薛香川指，美國製造業長期缺乏國際競爭力，台灣企業赴美恐面臨成本激增與獲利稀釋的風險。他呼籲當局應正視產業經營困境，透過談判維持技術領先優勢，務實解決水電供應問題，確保台灣產業鏈的根基。 台美關稅協議中，台灣科技產業承諾至少向美國直接投資2500億美元，用於擴大先進半導體、能源和人工智能業務。此外，台方還同意為進一步投資美國半導體供應鏈再提供2500億美元的信貸擔保。 副執行長吳怡玎表示，當局針對半導體產業投入的直接投資及信用擔保，這僅是有形的金錢成本。隨著供應鏈重構，大量有形資金與無形的人才資產正同步加速離開台灣。研發中心能否根留台灣，關鍵在“基礎建設的穩定性”。 對於今年起AI晶片需求將進入爆發期，吳怡玎擔心，先進製程高度依賴的高端設備極度耗電，若台灣無法提供穩定的電力供應，停電風險將成為台灣半導體供應鏈最脆弱的一環。 針對近期新台幣改版議題，台大經濟系教授林建甫提醒執政當局與“央行”，不應在此時推動耗資50億元新台幣的貨幣改版規劃，可將經費節省下來用於促進社會進步。面對未來匯率劇烈波動的趨勢，當局要有全盤規劃，確保匯率真實反映台灣的經濟實力與新台幣應有的價位。（完） |
