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香港“產學研1+計劃”開放新一輪申請分享到：
      香港中通社9月7日電 香港特區政府創新科技署7日宣布展開“產學研1+計劃”第四輪申請，截止日期為今年10月30日，歡迎合資格大學提交申請。計劃在過去三輪得到大學非常積極的回應，已支持73個資助項目。
創新科技署發言人表示，73個資助項目涵蓋多個科技領域，包括太空科技、健康及醫藥科學、新材料及新能源、人工智能及機械人和先進製造等，政府總承擔額超過30億港元。當局期望大學繼續踴躍提交申請，深化“政、產、學、研、投”協作，加快科研成果轉化和商品化。 香港特區政府全力配合國家的科技創新發展策略，積極對接“十五五”規劃綱要，透過計劃等支援措施，打造香港成為國際創科中心。該計劃在2023年正式推出，以配對形式資助來自大學教育資助委員會資助大學、有潛質成為成功初創企業的研發團隊將其科研成果轉化和商品化。（完） 相關新聞
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