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香港第三代半導體中試線料今年稍後投運分享到：
      香港中通社1月19日電 香港特區政府創新科技及工業局局長孫東19日表示，香港微電子研發院正積極籌備在元朗微電子中心組裝兩條中試線，聚焦第三代半導體芯片的研發與試產，預計今年稍後時間投入運作。
資料圖為香港特區政府創新科技及工業局局長孫東 香港中通社圖片 當天，孫東出席微電子技術聯盟週年論壇暨交流聚會時致辭指，特區政府積極加強對半導體科技等產業的支援力度，全力推動香港新型工業化發展，2024年9月成立的香港微電子研發院，引領大學、研發中心和業界攜手合作，共同研發第三代半導體核心技術。今年稍後時間投入運作的兩條中試線，聚焦第三代半導體芯片的研發與試產，預計為業界應用第三代半導體芯片技術進行產品開發和試產提供有力支持。 中試線是連結科研與量產的關鍵過渡階段，在實驗室開發出原型後建立的生產線，用來測試技術的量產可行性、品質穩定性和成本經濟性等，確保技術能從實驗室走向市場。據悉，兩條中試線分別聚焦碳化硅和氮化鎵材料。 孫東說，正緊鑼密鼓籌備今年推出的創科產業引導基金，期望發揮政府資金的引領和槓桿作用，引導更多社會資本投資創科產業，支持策略性新興和未來產業的發展，而半導體與智能設備正是基金聚焦的五大板塊之一。（完） 【編輯：林曉惠】
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