受惠中國半導體發展 優博控股招股受關注分享到：
      香港新聞網5月24日電 在中美科技競爭加劇之下，半導體產業鏈公司優博控股作為近三年來少數成功在香港聯合交易所創業板（GEM）以IPO形式進行招股，引起了市場關注。 優博控股為一家從事工程塑膠鑄件精密製造的後段半導體傳輸介質製造商，其為半導體及集成電路行業（即組裝、封裝及測試）上游後段功能供應商。公司於中國東莞設立兩個生產廠房，擁有四個生產設施，其中兩個負責製造托盤及托盤相關產品，其餘各負責生產載帶及MEMS及傳感器封裝。
優博控股首席執行官兼董事會主席湯遠濤。香港新聞網圖片 根據招股文件，優博控股於5月24日至5月29日進行公開招股，預計6月3日在香港聯合交易所上市。公開發售涉及1.25億股股份，其中公開發售部分佔總股份的10%，而配售部分佔90%。公司還擁有15%的超額配股權。發售價定在每股0.5至0.6港元之間，每手5000股，最高集資7500萬港元。 招股文件顯示，集資所得其中約78.2%用作提高產能及生產力；約6.2%用作加強在全球市場（包括中國市場）的銷售及市場推廣工作；約4.2%用作購買ERP系統及升級信息系統以支援ERP系統；約3.1%用作加強研發及材料工程的能力；約8.3%用作一般營運資金。 於2021年、2022年及2023年12月31日止年度，優博控股的收入主要來自托盤及托盤相關產品的銷售。根據弗若斯特沙利文報告，截至2023年12月31日止年度，托盤及托盤相關產品在後段半導體傳輸介質行業的市場份額為31.7%。於後段半導體傳輸介質行業的所有托盤及托盤相關產品製造商中，優博控股於2023年在銷售收益方面排名全球第三，市場份額約為8.4%，樹立了穩固的市場地位。 除後段半導體傳輸介質外，公司一直專注MEMS及傳感器封裝研發，近年取得突破，相繼有產品得到國際客戶垂青。於2021年、2022年及2023年12月31日止年度，MEMS及傳感器封裝佔優博控股的總收入分別為3.5%、3.9%及8.7%。 儘管半導體等高科技產業受到中美科技和貿易戰影響，但優博控股首席執行官兼董事會主席湯遠濤24日受訪時表示，公司主要市場在亞洲，而且產品是半導體的周邊設施，未有受到直接影響。相反，在中美科技戰之下，中國大力發展半導體，令半導體公司越開越多，這對於主力半導體周邊設施、紥根在內地近二十年的優博來說，意味著有更大的商機。（完） 【編輯：黎金良】
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