【引】一家十年前才剛剛起步的中國芯片公司，在這週上市第一天，就拿下千億市值，登頂A股，超過被稱為“宇宙第一行”的中國工商銀行。更重要的是，這家企業打破了韓美三巨頭壟斷全球超過90%內存芯片（DRAM）的行業格局，坐上了全球第四把交椅。它，就是我們今天要聊的：長鑫科技。

　　【小標題：長鑫科技是做什麼的？】

　　7月27日，長鑫科技在上海科創板掛牌，上市第一天的市場表現就十分亮眼：股價漲幅接近450%，總市值達到3.28萬億元，全天成交額飆升至1411億元（人民幣，下同），創下A股歷史首個單日成交破千億元的個股紀錄。

　　很長一段時間裡，大眾對長鑫科技並不熟悉，它做的東西可能有很多人都沒聽過，那就是：DRAM存儲芯片。是不是聽上去很陌生？但實際上，它是各類電子設備必不可少的核心零部件。我們日常用的手機、電腦，全都離不開這枚曾被大家稱作“吞金獸”的小小芯片。

　　簡單來說，存儲芯片相當於電子設備的“記憶中心”。如果把CPU比作電子設備負責思考的大腦，那麼存儲芯片承擔的就是記憶工作，把程序、照片和文件，轉化成無數0和1，保存下來。

　　在PC和手機普及的時代，存儲芯片只是重要的配件。到了人工智能時代，存儲芯片便成為決定算力上限的關鍵資源。為什麼這麼說呢？這裡就要提到業內常說的“內存牆”。

　　在訓練大模型時，海量數據需要在GPU和內存之間高速流轉，傳統內存的帶寬根本跟不上需求，這個行業難題，就叫做“內存牆”。

　　為了打破這堵“牆”，高帶寬內存HBM的技術應運而生。通俗來說，HBM就是把多層DRAM芯片像疊千層餅一樣堆疊起來，然後直接貼在GPU旁邊，大幅提升數據傳輸速度。

　　HBM有多重要？這麼說吧，英偉達當下主流的高端AI芯片，像H100、最新一代的Blackwell芯片，都高度依賴HBM系列內存。可以說，沒有HBM，英偉達最頂級的顯卡就發揮不出威力。

　　行業分析機構TrendForce集邦諮詢預測，2026年，全球存儲市場規模將達到8893億美元，2027年有望突破1.28萬億美元。世界半導體貿易統計組織（WSTS）的數據同樣顯示，2026年全球半導體市場總規模約1.511萬億美元，其中存儲芯片佔比超過一半。存儲已經是半導體產業中，最大的單一品類。

　　所以，我們可以這麼理解，誰掌握了存儲芯片，尤其是HBM，誰就握住了AI產業的咽喉。這也是為什麼美國在對中國半導體進行制裁時，把高端存儲芯片列為重點限制對象的原因之一，存儲芯片的重要性可見一斑。

　　【小標題：臥“芯”嘗膽十年：長鑫科技怎麼做到的？】

　　從曾經鮮為人知，到中國最大、全球第四的DRAM芯片製造商，長鑫科技的發展是一個“十年磨一劍”的故事。

　　2016年，全球DRAM市場基本上被韓國的三星和SK海力士，以及美國的美光三企業壟斷，市場合計份額超過了90%。當時，中國在這個領域幾乎沒有產業基礎。在這樣的背景下，同年長鑫科技在合肥成立。

　　創始人朱一明17歲考上清華大學物理系，先後獲學士和碩士學位。同時，他又非常擅長編程，靠着幫其他公司寫程序，90年代末，他一年就能掙到30多萬。意識到芯片技術含量更高後，他赴美留學攻讀電子工程，畢業後進入矽谷公司任職。

　　他當時認為，存儲行業曾從美國轉移至日本，再轉移至韓國和中國台灣，中國大陸的機會遲早會來。於是，2005年，他回到北京，創立了兆易創新，並且把這家企業做到了全球知名的閃存芯片龍頭。2018年，朱一明卸任兆易創新總經理，全職出任長鑫存儲董事長兼CEO，帶着從兆易創新積累的半導體產業經驗，全身心投入DRAM攻堅戰。

　　他創業的終極目標是打造“中國版的三星電子”。

　　長鑫科技做的第一件事，是去買技術。德國奇夢達（Qimonda）曾是歐洲唯一一家存儲芯片公司，2009年破產之後，留下了一座“專利金礦”。長鑫通過旗下公司，與奇夢達的專利受讓方達成合作，把約2.8TB、上千萬份DRAM技術文件收入囊中。團隊依託這些資料，結合自身技術儲備，一點點地攻關、修補、重組。

　　公司成立之後的幾年，長鑫幾乎沒什麼關注度。原因很簡單：存儲芯片是一個燒錢的無底洞。2017年開工建廠，2018年投片試產，2019年9月推出首款採用19納米工藝的DDR4芯片，實現中國大陸DRAM產業“從零到一”的突破。但彼時，韓美的三大巨頭已經量產10納米級DRAM，雙方至少存在兩代技術差距。

　　更要命的是，長鑫持續出現大額虧損：2022年虧了83億，2023年虧了163億，2024年虧了71億，三年累計虧損超過300億元。

　　而長鑫之所以能“活下來”，合肥國資持續“輸血”起到了關鍵作用。合肥產投相關負責人曾公開表示：“芯片等產業鏈薄弱環節，想在短期內實現資本回報概率很小，一定是大資本、長週期，甚至跨越幾個週期最終才能實現價值投資。”

　　另一個關鍵生機，在於“跳代研發”策略。長鑫完成了從第一代工藝技術平台到第四代工藝技術平台的量產，產品也同步跟上最新主流，不僅做電腦最新一代高速內存（DDR5），還適配高端手機運行內存（LPDDR5/5X）。到2025年，長鑫17納米工藝DDR5的產品良率突破90%，標誌着它在成熟DRAM規模化生產上取得關鍵進展。

　　2025年下半年開始，AI算力需求爆發，帶動HBM和DDR5價格飆升。長鑫抓住這個超級週期，2025年營收617.99億元，同比增長155%，首次扭虧為盈。2026年一季度數據更誇張：營收508億元，同比增長719%；歸母淨利潤247.62億元，同比增長1688%。

　　根據長鑫科技預計，2026年1至6月營業收入達到1100億元至1200億元，同比增長612.53%至677.31%；歸母淨利潤500億元至570億元，同比增長2244.03%至2544.19%，有望抹平長鑫科技成立以來的全部累計虧損。

　　【小標題：中美韓競爭正酣】

　　將目光放遠至全球DRAM市場，前面我們也提到，三星、SK海力士和美光三家，長期佔據約九成的市場份額。市場研究機構Counterpoint Research發布的2026年第一季度全球存儲市場份額數據顯示，長鑫全球市佔率從3%攀升到近8%，算是撕開了一道口子。

　　目前韓國依舊是全球存儲芯片的絕對霸主，三星和SK海力士兩家，佔據全球近七成的DRAM市場，在另一類閃存芯片領域也佔據半壁江山。

　　近期韓國政府攜手這兩家企業，計劃在西南及忠清地區推進總額達800萬億韓元的半導體超級投資計劃。在“韓國大跨越三大超級項目國民報告會”上，韓國總統李在明面向發布投資計劃的三星電子會長李在熔和SK集團會長崔泰源先後彎腰90度鞠躬致意。這個不常見的舉動，外界普遍認為，代表着韓國把國運押在了存儲芯片產業上。

　　美國企業美光雖然在市場份額上不及韓國雙雄，但它手握大量核心基礎專利，並且是美國軍工和高端計算的核心供應商。更重要的是，美國掌握着芯片設計軟件、光刻機等上游工具的命門。

　　差距客觀存在。目前，SK海力士與美光已實現HBM3E批量供貨，三星也在推進下一代更高規格的產品，牢牢佔據全球高端HBM市場；長鑫科技的HBM3還沒有實現大規模量產商用。在芯片堆疊工藝、產品良率、高端產品更新速度上，和國際頭部企業相比，大概還有兩到三年的差距。

　　但長鑫的上市本身就是一個信號。這次IPO募資約579億元，是科創板史上最大規模IPO，資金將主要用於擴產和HBM研發。目前長鑫擁有位於合肥、北京的三座12英吋晶圓廠，月產約28—30萬片，目標向40萬片擴張。在HBM賽道上，長鑫HBM3已完成國產客戶送樣驗證，HBM3E規劃2027年量產，與華為升騰等國產AI芯片的配套協同也在推進中。

　　此外，這次長鑫IPO的戰略配售名單同樣值得關注。18家產業鏈伙伴集體入場，涵蓋了從矽片、設備、材料等上游環節，到阿里雲、中興通訊等下游應用，再到蔚來、奇瑞等智能汽車企業，如同中國存儲芯片產業鏈的一次協同集結。圍繞長鑫科技，一個自主可控的存儲芯片生態圈正在成形。