首頁 -> 台灣
台積電：將在慕尼黑設立芯片設計中心分享到：
      香港中通社5月27日電 半導體代工龍頭台積電歐洲高階主管27日指，台積電將在德國慕尼黑設立一座芯片設計中心，預計今年第三季度啟用。
台積電。香港中通社資料圖 外媒報導，台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在2025年技術研討會上表示，慕尼黑設計中心成立目的，在於支援歐洲客戶設計高密度、高性能和低功耗的芯片。 他指出，慕尼黑設計中心將聚焦“汽車、工業、人工智能（AI）和物聯網領域的應用”，預計於今年第三季度啟用。 台積電正與英飛凌科技公司（Infineon）、恩智浦半導體公司（NXP）、羅伯特博世公司（Robert Bosch）在德國合作興建名為歐洲半導體製造公司（ESMC）的半導體工廠，預計2027年底開始生產。（完） 【編輯：馬華】
|
視頻更 多
28支龍獅隊齊集錦田爭奪“獅王”殊榮 龍獅隊員：十年後再來表演舞獅爭霸！
周潤發率“百歲”港星團跑馬拉松：重在完成，重在和觀眾打個招呼
樓市寒冬已過？現在是買樓好時機嗎？聽聽地產專家怎麼說
誰能成為下一個Labubu? 潮玩商家們為何集體聚焦盲盒發展?
香港立法會舉行首次會議 通過大埔火災後支援及重建工作議案
【你不知道的香港】高樓林立的香港正悄然進行一項“移山計劃”......
【通說環球】科幻照進現實？解碼中國“南天門計劃”
來論更 多評論更 多
論壇更 多閱讀排行
|
