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中國科企阿里發布自研AI芯片“真武810E”分享到：
      香港中通社1月29日電 1月29日，阿里巴巴旗下平頭哥半導體官網上線其最新高端AI芯片“真武810E”，標誌著此前經中國央視新聞聯播曝光的阿里自研PPU（並行處理單元）芯片正式公開亮相。
據阿里表示，通過在芯片架構（平頭哥）、雲平台架構（阿里雲）和模型架構（通義千問）三個層面深度協同創新，該體系可在雲端實現大模型訓練與推理的極致效率。目前，全球僅有阿里與谷歌同時在大模型、雲計算和AI芯片三大核心領域具備頂尖能力。 據介紹，“真武810E”採用“平頭哥”完全自研的並行計算架構與高帶寬片間互聯技術，配備96GB HBM2e高速內存，片間互聯帶寬高達700GB/s，適用於AI訓練、推理及自動駕駛等高性能計算場景。配合全棧自研軟件棧，該芯片實現了從硬件到算法的端到端優化。 據悉，“真武”PPU已在阿里雲多個萬卡級AI集群中大規模部署，支撐通義千問大模型的高效訓練與推理。目前，該芯片已服務國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400餘家政企客戶，提供涵蓋算力、平台到模型的一體化AI解決方案。 有分析指，此次“真武810E”的發布，不僅彰顯阿里在底層硬科技上的持續投入，更標誌著中國科技企業在構建自主可控AI基礎設施方面邁出關鍵一步。（完） 相關新聞
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