為避美管制，中企開始在馬來西亞封裝芯片香港新聞網12月19日電 據路透社12月18日援引消息稱，為對衝美國對華芯片出口管制的風險，越來越多的中國半導體設計公司開始在馬來西亞封裝部分高端芯片。報道稱，消息人士沒有透露具體所涉公司，但提及馬來西亞最大芯片封裝測試廠友尼森（Unisem）正在擴大與中企合作。被問及是否擔心此舉激怒美國時，友尼森公司負責人回應稱，該公司業務交易“完全合法合規”，目前沒有時間擔心“太多的可能性”。
友尼森員工正在封裝測試芯片，圖自新加坡《海峽時報》 據路透社12月18日報道稱，有三名知情人士透露，中企要求馬來西亞公司封裝的芯片，為一種被稱為圖形處理單元（GPU）的高端芯片。作為目前應用最廣的人工智能（AI）芯片，GPU近年來在國際廣受關注。 這些知情人士稱，中企只要求馬來西亞公司封裝芯片，而非製造芯片，因此并不違反美國任何對華芯片管制措施。其中兩名人士補充稱，當前，中企和馬來西亞公司已經就一些合同達成一致。 路透社援引分析稱，先進的芯片封裝技術可以顯著提高芯片的性能，隨著AI熱潮在全球持續發酵，相關技術在半導體行業愈發關鍵。目前，芯片封裝技術技術并不受美國政府限制。 有兩名知情人士稱，現在，一些規模較小的中國半導體設計公司正努力在國內獲得足够的封裝服務。但也有中企擔心，芯片封裝技術未來可能會成為美國政府的“眼中釘”，為對衝風險，開始尋求在境外封裝芯片。此外，一名中國芯片行業投資者表示，在境外封裝芯片，也有助於在非中國市場銷售產品。 在這種情況下，中企將馬來西亞視作中國之外的不錯選擇。兩位消息人士稱，馬來西亞素來與中國交好，價格合理，且擁有經驗豐富的勞動力和先進的設備。
中國國產GPU。資料示意圖 對於美國對華的芯片出口管制，中方已經多次表明了立場。中國外交部發言人毛寧12月11日指出，美方濫用出口管制措施，嚴重損害中國企業的正當權益，不利於全球芯片產供鏈的穩定，違反市場經濟和公平競爭原則，不符合任何一方的利益，中方對此堅決反對。 路透社稱，馬來西亞是半導體供應鏈的主要樞紐，目前占全球半導體封裝、組裝和測試市場的13%，并計劃到2030年將這一比例提高到15%。隨著中國芯片公司在中國境外封裝需求增加，馬來西亞被認為處於搶佔更多業務的有利位置。 一名瞭解情況的消息人士表示，最近，友尼森（Unisem）等馬來西亞芯片封裝公司來自中國客戶的業務和咨詢都有所增加。報道稱，友尼森是馬來西亞最大芯片封裝測試廠，一家中企持有該公司多數股權。 友尼森董事長謝聖德（John Chia）拒絕對上述報道置評。但他表示：“由於貿易制裁和供應鏈問題，許多中國芯片設計公司已經來到馬來西亞，建立額外的供應來源，以支持他們在中國境內外的業務。” 當被問及是否擔心接受中企封裝訂單可能激怒美國時，謝聖德回答，該公司業務交易“完全合法和合規”，沒有時間擔心“太多的可能性”。他還指出，友尼森在馬來西亞的大多數客戶來自美國。 路透社表示，中企不只是選擇了馬來西亞。除新加坡外，越南和印度等其他國家也在尋求進一步擴展到芯片製造服務領域，試圖吸引那些希望降低地緣政治風險的客戶。（完） 【編輯：豐悅】
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