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AI帶動台灣2月外銷訂單增逾23.8%

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2026-03-20 20:41 |

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  香港中通社3月20日電  台灣經濟部20日公布2月外銷訂單金額為638.8億美元,年增23.8%,表現優於原先預期,累計今年前2月接單金額達1407.8億美元,創歷年同期新高,年增41.3%。經濟部認為,隨著AI應用持續帶動電子及資通訊產品需求,預估3月外銷訂單金額可望落在760億至780億美元之間,有望創新高。  

  台灣經濟部原先考量春節落點差異及地緣政治風險,預估2月外銷訂單約563億至583億美元,年增率約9%至12.9%,但20日公布的2月實際接單表現,優於預期。

  台灣統計處處長黃偉傑表示,主因電子及資通訊產品需求續強,半導體記憶體在價量齊揚帶動之下,表現亮眼,加上伺服器需求優於預期,成為推升接單成長的2大動能。

  在主要接單地區方面,美國前2月接單524.7億美元、東盟288.1億美元,雙雙創歷年同期新高,年增幅均逾5成。

  針對近期中東戰事與關稅不確定性升溫,黃偉傑指出,地緣衝突對物價影響多屬短期,且各地已有因應措施。長期而言,全球AI發展趨勢未變,台灣在相關供應鏈具競爭優勢,隨著各地加大AI基礎建設投資,半導體先進製程及伺服器供應鏈訂單動能可望維持穩健,整體增長趨勢仍偏正向。

  展望未來,統計處預估3月外銷訂單年增約38.4%至42%,第1季訂單金額約介於2168億至2188億美元之間,年增40.3%至41.5%。據外銷訂單受查廠商對3月份接單看法,預期3月接單較2月增加者佔30.4%,顯示整體接單動能仍續呈擴張。(完)

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